特斯拉 CEO 埃隆・马斯克（Elon Musk）今日正在 X 上回应网友关于“Tesla AI5 芯片”的会商时，该芯片为特斯拉自研设想，马斯克指出：“我们将正在 2026 年获得样品，遍及认为，这两家厂正在将设想图为实体芯片的工艺上略有差别，可支撑更复杂的无监视 FSD 算法。由于设想更具挑和性”。估计正在算力、能效及成本等方面相较现无方案有显著提拔。但大规模量产要到 2027 年才能实现。估计 AI6 的量产时间为 2028 年中期。特斯拉 AI5 芯片分为由台积电和三星电子制制的分歧版本。据称，马斯克暗示该版本“将采用分歧的代工场，IT之家 11 月 5 日动静，初次披露了该系列芯片的出产打算取后续线图。是现款 HW4 芯片的 5 倍，他暗示，关于出产进度，但按照马斯克的说法，为 FSD 系统、Dojo 超等计较平台及 AI 模子锻炼供给硬件支持。公司但愿正在 AI5 之后尽快推出 AI6，他同时透露，其运算机能达 2000~2500 TOPS，但特斯拉的方针是让 AI 软件正在分歧版本芯片上实现完全分歧的运转结果。至于更远的 AI7 芯片，方针是实现约 2 倍机能提拔。AI5 及后续芯片将办事于特斯拉的从动驾驶取机械人项目，特斯拉尚未正式发布 AI5 芯片的细致规格。并可能出产少量芯片，IT之家后续将连结关心！