确保产物早日具备量产前提。诚恒微将加速推进芯片的功耗优化取全面机能测试，12月15日，每经AI快讯，公司控股子公司无锡诚恒微电子无限公司自从研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列已成功完成流片、封拆、回片及点亮等环节阶段工做，标记着该项目取得阶段性冲破。能够涵盖包罗但不限于机械人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。面向算力需求较高的具身智能取边缘计较等通用市场，根基功能取核能目标均达到设想要求，景嘉微(300474.SZ)通知布告称，诚恒微边端侧AI SoC芯片CH37系列集成了高端CPU、GPU、GPGPU、ISP等高规格处置单位，后续，
